| 发明名称 | 芯片封装方法 | ||
| 摘要 | 一种芯片封装方法，包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底上具有金属焊盘和绝缘层，所述绝缘层具有暴露所述金属焊盘的开口；在所述金属焊盘上形成球下金属电极；在所述球下金属电极表面形成焊球，所述焊球具有第一围裙结构，所述第一围裙结构覆盖所述球下金属电极底部周围的金属焊盘。本发明的芯片封装方法增大了焊球和金属焊盘之间的附着力，提升了芯片封装的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN102931101A | 申请公布日期 | 2013.02.13 |
| 申请号 | CN201210444530.6 | 申请日期 | 2012.11.08 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 林仲珉;沈海军 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
| 主权项 | 一种芯片封装方法，其特征在于，包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底上具有金属焊盘和绝缘层，所述绝缘层具有暴露所述金属焊盘的开口；在所述金属焊盘上形成球下金属电极；在所述球下金属电极表面形成焊球，所述焊球具有第一围裙结构，所述第一围裙结构覆盖所述球下金属电极底部周围的金属焊盘。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||