半导体器件管芯键合

摘要

本发明公开了一种半导体器件，该半导体器件包括具有相反的第一面和第二面以及边缘表面的半导体管芯。边缘表面具有在第一面之下的底切。半导体管芯的第二面以管芯附接材料键合至管芯支撑部件(例如，引线框的导热旗座)的键合表面。键合材料的填角形成于底切之内。

主权项

一种组装半导体器件的方法，包括以下步骤：提供具有相反的第一面和第二面以及边缘表面的半导体管芯，其中所述边缘表面具有在所述第一面下的底切，并且其中所述第一面是所述半导体管芯的有源面且具有大于所述第二面的宽度；提供具有键合表面的管芯支撑部件；以及以管芯附接材料将所述半导体管芯附接于所述键合表面，其中所述管芯附接材料流入所述底切中并且在所述底切中形成填角。