非接触IC智能卡镶嵌合成加工工艺

摘要

本发明公开了一种非接触IC智能卡镶嵌合成加工工艺，应用于两块PVC板以及夹在两块PVC板中的电子标签INLAY和填料层，包括如下步骤：A.在低压的状况下，对电子标签INLAY和PVC板进行压合；B.待经过步骤A的PVC板软化后，再逐渐加压给电子标签INLAY和PVC板，使电子标签INLAY融合到PVC板内，采用本发明设计的卡片质量明显提高，废品明显下降，由原来的8‰以上降低到3‰以内，增加了填充料层，在产品表面不再出现明显的芯片，从而保证产品的表面无芯片印。

主权项

一种非接触IC智能卡镶嵌合成加工工艺，应用于两块PVC板以及夹在两块PVC板中的电子标签INLAY和填料层，其特征在于，包括如下步骤：A、在低压的状况下，对电子标签INLAY和PVC板进行压合；B、待经过步骤A的PVC板软化后，再逐渐加压给电子标签INLAY和PVC板，使电子标签INLAY融合到PVC板内。