| 发明名称 | 芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 一种芯片封装结构，包括：半导体衬底；位于所述半导体衬底内的金属焊盘；位于所述半导体衬底上的绝缘层，所述绝缘层具有暴露所述金属焊盘的开口；位于所述金属焊盘上的球下金属电极，所述球下金属电极具有电极体部和电极尾部，所述电极体部位于所述球下金属电极底部且与所述金属焊盘相接，所述电极尾部位于所述球下金属电极顶部；位于所述球下金属电极表面的焊球。本发明的芯片封装结构的球下金属电极和焊球之间的附着力强，可靠性高。 | ||
| 申请公布号 | CN102931158A | 申请公布日期 | 2013.02.13 |
| 申请号 | CN201210443748.X | 申请日期 | 2012.11.08 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 林仲珉 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
| 主权项 | 一种芯片封装结构，其特征在于，包括：半导体衬底；位于所述半导体衬底内的金属焊盘；位于所述半导体衬底上的绝缘层，所述绝缘层具有暴露所述金属焊盘的开口；位于所述金属焊盘上的球下金属电极，所述球下金属电极具有电极体部和电极尾部，所述电极体部位于所述球下金属电极底部且与所述金属焊盘相接，所述电极尾部位于所述球下金属电极顶部；位于所述球下金属电极表面的焊球。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||