发明名称 |
微电阻组件 |
摘要 |
一微电阻组件,包含一电阻本体、一第一保护层、一导热层、一第二保护层,以及二电极层。该电阻本体具有相反的一第一端部及一第二端部,与位于该第一端部及该第二端部间的一部位,该电阻本体定义一中心线。该第一保护层设置于该电阻本体的部分的部位上并暴露出该第一端部及第二端部。该导热层以沉积方式形成于部分该电阻本体上。该第二保护层设于部分该导热层上。该些电极层分别包覆该电阻本体的第一端部及第二端部且电性连接该导热层。 |
申请公布号 |
CN102024538B |
申请公布日期 |
2013.02.13 |
申请号 |
CN200910170323.4 |
申请日期 |
2009.09.11 |
申请人 |
乾坤科技股份有限公司 |
发明人 |
陈璟锋;施坤宏;林彦霆;叶银田 |
分类号 |
H01C1/084(2006.01)I;H01C17/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01C1/084(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
梁挥;张燕华 |
主权项 |
一微电阻组件,其特征在于,包含:一电阻本体,在沿其长度方向上具有一第一端部、相反于该第一端部的一第二端部及位于该第一端部及该第二端部间的一中央部位,该电阻本体具有一第一表面;一第一保护层,设置于该电阻本体的部分的中央部位上并暴露出该第一端部及第二端部;一第一导热层,设置于该第一表面上,且由该第一端部往该中央部位延伸至该第一保护层上,并具有一第一导热部及一连接于该第一导热部的一第二导热部,该第一保护层设于该第一导热部与该电阻本体之间形成电性绝缘,该第二导热部与该第一端部电性连接;一第二导热层,由该第二端部往该中央部位延伸,该第二导热层具有一第一导热部及一连接于该第一导热部的一第二导热部,该第二导热层的第二导热部与该第二端部电性连接;以及二电极层,分别包覆该电阻本体的该第一端部及该第二端部,且其中一电极层与该第一导热层的该第二导热部电性连接,另一电极层与该第二导热层的该第二导热部电性连接;其中,该电阻本体的该第一表面上定义有一平行该第一表面并垂直该电阻本体的长度方向且通过该第一表面的几何中心的中心线,该第一导热层的第一导热部及第二导热层的第一导热部分别覆盖部分的该中心线,且该第二导热层的第一导热部位于该第一保护层上。 |
地址 |
中国台湾新竹 |