发明名称 |
LED封装 |
摘要 |
本实用新型提供了一种LED封装。LED封装包括:LED;光学元件,具有设置有结合垫的底部表面,所述LED布置在所述底部表面上的结合垫上并且电连接到所述结合垫,所述光学元件包括具有分级颗粒密度的不透明颗粒,邻近所述出口表面的颗粒密度大于邻近所述LED的颗粒密度;外部部分,围绕所述光学元件和所述LED。由此,提供了一种具有改进的屏幕对比度以及减小的背光反射的新型LED器件。 |
申请公布号 |
CN202736966U |
申请公布日期 |
2013.02.13 |
申请号 |
CN201220031342.6 |
申请日期 |
2012.01.31 |
申请人 |
惠州科锐半导体照明有限公司 |
发明人 |
C·K·陈;X·费 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;G09F9/33(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 |
代理人 |
余刚;吴孟秋 |
主权项 |
一种LED封装,其特征在于,包括:LED;光学元件,具有设置有结合垫的底部表面,所述LED布置在所述底部表面上的结合垫上并且电连接到所述结合垫,;外部部分,围绕所述光学元件和所述LED。 |
地址 |
516006 中国广东省惠州市仲恺高新区32号 |