带有含填料树脂层的金属箔及带有含填料树脂层的金属箔的制造方法

摘要

本发明的目的是提供一种带有含填料树脂层金属箔，作为表面平滑，并且具有薄的绝缘层的带有绝缘层金属箔，同时提供一种带有含填料树脂层金属箔的制造方法，其能够再现性良好，并且大面积制造这种带有含填料树脂层金属箔。为了实现上述目的，在具有表面光泽度大于400且在测定范围5μm×5μm内用原子显微镜测定的表面粗糙度（Ra）在10nm以下的平滑表面的金属箔的该平滑表面上，层压厚度为0.1μm～3.0μm，该含填料树脂层表面的光泽度大于200且在测定范围5μm×5μm内用原子显微镜测定的表面粗糙度（Ra）小于25nm的含填料树脂层。

主权项

一种带有含填料树脂层的金属箔，其是金属箔与、含填料树脂层加以层压成的带有含填料树脂层的金属箔，所述含填料树脂层为含绝缘填料及粘合剂树脂的含填料树脂层，其特征在于，该金属箔具有平滑表面，所述平滑表面的表面光泽度大于400，并且，在测定范围5μm×5μm内用原子显微镜测定的表面粗糙度（Ra）在10nm以下，该平滑表面上配置的含填料树脂层的厚度为0.1μm～3.0μm，该含填料树脂层表面的光泽度大于200，并且，在测定范围5μm×5μm内用原子显微镜测定的表面粗糙度（Ra）小于25nm。