发明名称 |
低介电环氧树脂复合材料的制备方法 |
摘要 |
低介电环氧树脂复合材料的制备方法,涉及高分子化合物材料领域。本发明包括以下步骤:(1)将环氧树脂单体、固化剂和促进剂在70℃下混合均匀,抽真空脱除气泡;(2)将含有引发剂的不饱和聚合物单体加入步骤(1)中的溶液中,抽真空,通入N2,升温至80℃,搅拌预聚2h;(3)将步骤(2)所得预聚物倒入80℃下预热过的模具中,分两个阶段固化,第一阶段80℃(2h)+100℃(2h)+120℃(5h),第二阶段120℃(1h)+140℃(1h)+160℃(1h))+180℃(1h)+200℃(2h),得到低介电环氧树脂复合材料;所述环氧树脂单体为双酚A型环氧树脂E-51,固化剂为MHHPA。本发明有效的降低了环氧树脂的介电常数和介电损耗,并保持良好的机械强度。 |
申请公布号 |
CN102924691A |
申请公布日期 |
2013.02.13 |
申请号 |
CN201210461778.3 |
申请日期 |
2012.11.16 |
申请人 |
西南科技大学 |
发明人 |
马寒冰;尹苗;杨克斌 |
分类号 |
C08G59/14(2006.01)I;C08G59/16(2006.01)I;C08G59/24(2006.01)I;C08F283/10(2006.01)I;C08F212/08(2006.01)I;C08F220/14(2006.01)I |
主分类号 |
C08G59/14(2006.01)I |
代理机构 |
成都惠迪专利事务所 51215 |
代理人 |
刘勋 |
主权项 |
低介电环氧树脂复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将环氧树脂单体、固化剂和促进剂在70℃下混合均匀,抽真空脱除气泡;(2)将含有引发剂的不饱和聚合物单体加入步骤(1)中的溶液中,抽真空,通入N2,升温至80℃,搅拌预聚2h;(3)将步骤(2)所得预聚物倒入80℃下预热过的模具中,分两个阶段固化,第一阶段80℃(2h)+100℃(2h)+120℃(5h),第二阶段120℃(1h)+140℃(1h)+160℃(1h))+180℃(1h)+200℃(2h),得到低介电环氧树脂复合材料;所述环氧树脂单体为双酚A型环氧树脂E‑51,固化剂为MHHPA。 |
地址 |
621000 四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号 |