一种镍电铸用溶液、使用该溶液的电铸方法和由该方法制得的薄层镍片

摘要

本发明提供了一种镍电铸用溶液、使用该溶液的电铸方法和由该方法制得的薄层镍片。所述镍电铸用溶液包含氨基磺酸镍和硫酸镍，优选还包含溴化镍。所述方法采用所述镍电铸用溶液进行电铸，并且优选采用双向脉冲电源作为电铸电源。所述薄层镍片厚度均匀性良好，应力(压应力或拉应力)低，微孔内壁光滑细腻，无微细毛刺、针孔，可用于制作倒装芯片封装时转移焊锡膏之用的封装用模板。

主权项

一种镍电铸用溶液，所述镍电铸用溶液包含氨基磺酸镍、硫酸镍、溴化镍；所述氨基磺酸镍的浓度为80g/L～100g/L，所述硫酸镍的浓度为20g/L～30g/L；所述镍电铸用溶液还包含浓度为30g/L～40g/L的硼酸、浓度为0.06g/L～0.12g/L的正辛基硫酸钠、和浓度为0.05g/L～0.08g/L的对甲苯磺酰胺。