| 发明名称 | 含有无机氧化物粒子的有机硅树脂片材 | ||
| 摘要 | 本发明提供具有高耐热性和强度，并且柔软性优异的有机硅树脂片材以及具有优异的投锚力和优异的耐湿性的粘合片材。本发明的含有无机氧化物粒子的有机硅树脂片材，其特征在于，由有机硅树脂组合物形成，该有机硅树脂组合物包含在聚硅氧烷树脂中分散的无机氧化物粒子与该聚硅氧烷树脂通过化学键交联的交联结构体，拉伸伸长率为5～15％。本发明的含羧基粘合剂用底漆组合物，是用于粘合片材的底漆组合物，该粘合片材具有包含含羧基聚合物作为基础聚合物的粘合剂层，其特征在于，包含聚硅氧烷化合物通过化学键与由无机氧化物粒子形成的核的表面交联的交联结构体。 | ||
| 申请公布号 | CN102924922A | 申请公布日期 | 2013.02.13 |
| 申请号 | CN201210273423.1 | 申请日期 | 2012.08.02 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 平野敬祐 |
| 分类号 | C08L83/04(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C09D183/04(2006.01)I;C09D7/12(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I | 主分类号 | C08L83/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张宝荣 |
| 主权项 | 一种含有无机氧化物粒子的硅酮树脂片材，其由硅酮树脂组合物形成，拉伸伸长率为5～15％，该硅酮树脂组合物包含在聚硅氧烷树脂中分散的无机氧化物粒子与该聚硅氧烷树脂通过化学键交联的交联结构体。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||