| 发明名称 | 封装基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种封装基板及其制造方法，所述封装基板包含：一第一介电层；至少一第一导电柱，形成于所述第一介电层内；一种子层，覆盖于所述第一介电层的一上表面，并对应所述第一导电柱形成至少一开口；一第一电路层，形成于所述种子层上，并通过所述开口与所述第一导电柱电性连接，且所述第一电路层与所述种子层对应排列设置。 | ||
| 申请公布号 | CN102931168A | 申请公布日期 | 2013.02.13 |
| 申请号 | CN201210458359.4 | 申请日期 | 2012.11.14 |
| 申请人 | 日月光半导体（上海）股份有限公司 | 发明人 | 王德峻;黄建华;罗光淋;方仁广 |
| 分类号 | H01L23/528(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/528(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 一种封装基板，其特征在于：所述封装基板包含： 一第一介电层； 至少一第一导电柱，形成于所述第一介电层内； 一种子层，覆盖于所述第一介电层的一上表面，并对应所述第一导电柱形成至少一开口；以及 一第一电路层，形成于所述种子层上，并通过所述开口与所述第一导电柱电性连接，且所述第一电路层与所述种子层对应排列设置。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区金科路2300号 | ||