一种C_f/SiC陶瓷基复合材料连接方法

摘要

一种Cf/SiC陶瓷基复合材料连接方法，属于复合材料连接技术领域，该连接方法选用Ti-Zr-Be合金作为连接材料，在不施加压力的真空条件下，950℃~1050℃保温5~120分钟，通过连接材料中各元素与母材Cf/SiC陶瓷基复合材料中的C纤维和SiC基体反应，生成高熔点TiC、ZrC、Ti-Si-C、Be2C等碳化物相，形成类似颗粒增强金属基复合材料的连接层，降低连接层的热膨胀系数，缓解接头热应力，提高接头耐高温性能。本发明具有工艺方法简单，连接材料制备容易，成本低，接头性能好等优点。

主权项

一种Cf/SiC陶瓷基复合材料的连接方法，其特征在于具体连接步骤如下：1）. Cf/SiC陶瓷基复合材料的待焊表面用细砂纸打磨，去除待焊表面杂物，将磨好的Cf/SiC陶瓷基复合材料试样放入酒精中用超声波清洗1~5min中，并准备好Ti‑Zr‑Be合金，其成分为Ti50.83at.%、Zr26.67at.%、Be22.5at.%；2）.将准备好的待焊接件以Cf/SiC/Ti‑Zr‑Be合金/Cf/SiC的形式放入真空钎焊炉的中，当真空度达到6.0×10‑3Pa以上，开始加热，加热升温速率为10℃/min~15℃/min，升高到950℃~1050℃的连接温度，保温5~120分钟后，随炉冷却即得到连接接头。