发明名称 PTFE基材隐埋电阻多层电路板
摘要 本实用新型公开了PTFE基材隐埋电阻多层电路板,旨在提供一种结构简单、体积小、性能优良的PTFE基材隐埋电阻多层电路板。它包括有聚四氟乙烯的基材,在基材上制有电路,基材与电路相互间隔层叠,组成聚四氟乙烯的多层电路板,在多层电路板上制有金属化孔,在内层的电路与金属化孔连通,其特征是在多层电路板的内层电路上置埋了多组平面电阻。该实用新型将部分电阻隐埋于电路板内部,既实现高密度组装,又使元件连接可靠、线路缩短,减少信号衰减和干扰,提高可靠性,聚四氟乙烯具有很好的高频特性。可满足卫星接收基站、导航、医疗、运输等装备高频通信,及移动和无线通信等高保密性及高质量传输,及计算机等信号传送的高速化需求。
申请公布号 CN202738256U 申请公布日期 2013.02.13
申请号 CN201220416255.2 申请日期 2012.08.20
申请人 浙江九通电子科技有限公司 发明人 金壬海
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 PTFE基材隐埋电阻多层电路板,它包括有聚四氟乙烯的基材,在基材上制有电路,基材与电路相互间隔层叠,组成聚四氟乙烯的多层电路板,在多层电路板上制有金属化孔,在内层的电路与金属化孔连通,其特征是在多层电路板的内层电路上置埋了多组平面电阻。
地址 314107 浙江省嘉善县干窑镇北环桥9号