高压发光二极管及其制造方法

摘要

高压发光二极管及其制造方法，包括陶瓷基板、蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片，其特征在于：高压发光二极管结构，是在正方形陶瓷基板上，中间加工一个正方形凹形槽和一个桥式电阻槽，首先在桥式电阻槽中先焊上桥式电阻，然后用自动固晶机将4个电压为47V至55V的高压蓝光芯片、4个电压为47V至55V高压绿光芯片、6个电压为32V至37V的高压红光芯片，用高导热绝缘胶粘贴在正方形凹形槽里，固化后，用自动焊线机将所述的4个蓝光芯片、4个绿光芯片和6个红光芯片上焊上金线，即将4个高压蓝光芯片串联、4个高压绿光芯片串联、6个高压红光芯片串联，然后再并联在一起，两端分别连在电极上，将6301硅胶均匀搅拌后，涂在正方形凹形槽里，胶量稍微鼓包溢出，然后迅速送入烘箱固化，就得到散热效果好、制作成本低、适合大批量生产的高压发光二极管。

主权项

高压发光二极管，包括陶瓷基板、蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片，其特征在于：高压发光二极管结构，是在正方形陶瓷基板上，中间加工一个正方形凹形槽和一个桥式电阻槽，首先在桥式电阻槽中先焊上桥式电阻，然后用自动固晶机将4个电压为47V至55V的高压蓝光芯片、4个电压为47V至55V高压绿光芯片、6个电压为32V至37V的高压红光芯片，用高导热绝缘胶粘贴在正方形凹形槽里，固化后，用自动焊线机将所述的4个蓝光芯片、4个绿光芯片和6个红光芯片上焊上金线，即将4个高压蓝光芯片串联、4个高压绿光芯片串联、6个高压红光芯片串联，然后再并联在一起后，两端分别连在电极上，将6301硅胶均匀搅拌后，涂在正方形凹形槽里，胶量稍微鼓包溢出，然后迅速送入烘箱固化，烘箱的温度是155℃‑165℃，固化时间55分钟至65分钟，就得到高压发光二极管。