发明名称 |
粘结片材料的加工应用工艺 |
摘要 |
本发明提供一种粘结片材料的加工应用工艺,包括:步骤1、将粘结片完全覆盖到PCB线路图形上;步骤2、采用激光烧蚀覆盖在PCB线路图形上的部分粘结片以露出线路图形,且激光加工的边沿形状规则;步骤3、印刷导电金属浆料于露出的线路图形上;步骤4、剥离粘结片上的PET膜,同时去除多余的导电金属浆料;步骤5、预烘烤,使导电金属浆料固化成型,而粘结片未完全固化;步骤6、层压,制备多层板。本发明的粘结片材料的加工应用工艺,采用热塑性的粘结片,对其进行高温贴合、预烘烤等处理后不影响其最终固化成型后的热可靠性;具有良好的激光及机械加工性,且附带有PET膜,有效防止了残留的导电金属浆料导致短路的问题。 |
申请公布号 |
CN102307432B |
申请公布日期 |
2013.02.13 |
申请号 |
CN201110254636.5 |
申请日期 |
2011.08.31 |
申请人 |
东莞生益电子有限公司 |
发明人 |
唐海波;曾志军;白永兰 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市德力知识产权代理事务所 44265 |
代理人 |
林才桂 |
主权项 |
一种粘结片材料的加工应用工艺,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、将粘结片完全覆盖到PCB线路图形上;所述粘结片为热塑性的粘结片,粘结片相对PCB线路图形的一面附带有PET膜;步骤2、采用激光烧蚀覆盖在PCB线路图形上的部分粘结片以露出线路图形,且激光加工的边沿形状规则;步骤3、印刷导电金属浆料于露出的线路图形上;步骤4、剥离粘结片上的PET膜,同时去除多余的导电金属浆料;步骤5、预烘烤,使导电金属浆料固化成型,而粘结片未完全固化;步骤6、层压,制备多层板;步骤1中粘结片通过贴膜或压合方式覆盖到PCB线路图形上;步骤5中预烘烤的温度为50℃‑140℃;步骤6中,将贴合有粘结片的PCB线路图形层与构成多层板的其他层压合在一起。 |
地址 |
523000 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园区 |