| 摘要 |
本发明公布了一种具有大额定电感且封装引脚小的小功率半导体封装，包括一具有底部功率IC晶片、顶部功率电感和由引线框架或者印刷电路板制成的中间电路衬底的键合堆叠。功率电感包括具有闭合磁环的电感磁芯。电路衬底包括位于电感磁芯下方的第一组底部半线圈形成的导电单元。第二组顶部半线圈形成的导电单元位于电感磁芯的上方，由连接导线、三维互连板或者上层引线框架的引线制成，每个单元的两个末端连接到相应的底部半线圈形成的导电单元，从而共同形成围绕电感磁芯的电感线圈。一种顶部密封胶将电感磁芯、顶部半线圈形成的导电单元、底部半线圈形成的导电单元和电路衬底密封保护起来。 |
