发明名称 互补金氧半导体制程之金属闸极电晶体及其制造方法
摘要 本发明提供一种用于形成一半导体装置(100)的方法,其包括提供一具有一第一区域(104)的半导体基板、在该第一区域上形成一闸极介电质(108)、在该闸极介电质上形成一导电金属氧化物(110)、在该导电金属氧化物上形成一抗氧化阻障层(111)及在该抗氧化阻障层上形成一覆盖层(116)。在一项具体实施例中,该导电金属氧化物系IrO2、MoO2及RuO2,且该抗氧化阻障层包含TiN。
申请公布号 TWI385733 申请公布日期 2013.02.11
申请号 TW095100491 申请日期 2006.01.05
申请人 飞思卡尔半导体公司 美国 发明人 詹姆士K 雪佛三世;欧鲁邦米O 艾迪杜杜
分类号 H01L21/336 主分类号 H01L21/336
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 美国