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经营范围
发明名称
可挠性多层电路基板
摘要
在离型载体形成布线图案,同时在该布线图案预先将与通孔直径相当之孔设在指定位置,将离型载体和布线图案一起黏贴在绝缘性基材,从离型载体侧照射雷射光,以与通孔直径相当之布线图案之孔作为雷射遮罩,在绝缘性基材形成通孔,在通孔和孔内充填导电性糊,使导电层和通孔不会位置偏移地成为一致,用来使导电层之陆块部和通孔不会位置偏移,使电连接电阻变低以实现半导体晶体之高组装性和优良品质之多层电路基板及其制造方法。
申请公布号
TWI386140
申请公布日期
2013.02.11
申请号
TW094143321
申请日期
2005.12.08
申请人
松下电器产业股份有限公司 日本
发明人
小山雅义;林祥刚;大谷和夫
分类号
H05K3/46
主分类号
H05K3/46
代理机构
代理人
赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼
主权项
地址
日本
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