发明名称 导线架载片及其制造方法
摘要 一种导线架载片及其制造方法,其中导线架载片上形成有多个导线架,各导线架具有多个引脚并设有封装体。各导线架之引脚分别与相邻之导线架之引脚相连接,而相连接之引脚间由刀具冲压形成破坏部,其中破坏部用以防止封装体形成时导线架载片产生挠曲变形,以避免导线架因挠曲而损坏。
申请公布号 TWI385773 申请公布日期 2013.02.11
申请号 TW097118798 申请日期 2008.05.21
申请人 利泛科技股份有限公司 新竹县关西镇大同里13邻水坑40号 发明人 萧家贤;李盈钟
分类号 H01L23/495;H01L21/60 主分类号 H01L23/495
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼
主权项
地址 新竹县关西镇大同里13邻水坑40号