发明名称 基板布胶去除气泡之装置
摘要 一种基板布胶去除气泡之装置,该基板布胶去除气泡之装置系包含有一具有注胶头之注胶装置、一具有正电荷端及负电荷端之静电产生器及一承载座,其中该承载座之任一表面上置放有一基板,该基板面向该注胶头系为一布胶面,而该注胶头系位于该基板之布胶面上方,另外,该承载座之另一表面系与接地端相连接,而该注胶头上系套设有一金属环,且该静电产生器之正电荷端系与该金属环电性连接,该静电产生器之负电荷端则与接地端相连接,并使承载座另一表面具有负电荷;因此,当该胶合层之正电荷与该承载座另一表面之负电荷相互吸引接近时,能够藉此去除胶合层内之气泡。
申请公布号 TWM446968 申请公布日期 2013.02.11
申请号 TW101215482 申请日期 2012.08.10
申请人 兆强科技股份有限公司 新北市土城区土城工业区自强街14号 发明人 简志达
分类号 H01L21/08 主分类号 H01L21/08
代理机构 代理人 蔡嘉慧 台北市大安区忠孝东路3段217巷6弄8号4楼
主权项
地址 新北市土城区土城工业区自强街14号