发明名称 晶片乾燥装置
摘要 一种晶片乾燥装置,包括一乾燥室、一盖体、一吹气构件以及一支撑构件,其中乾燥室具有一第一底部,而盖体覆盖于乾燥室,且吹气构件配置于盖体,而支撑构件可动地配置于乾燥室内,且于晶片乾燥装置执行一乾燥过程时,支撑构件相对第一底部倾斜。
申请公布号 TWM446970 申请公布日期 2013.02.11
申请号 TW101215172 申请日期 2012.08.07
申请人 中美矽晶制品股份有限公司 新竹市科学工业园区工业东二路8号;环球晶圆股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区工业东二路8号 发明人 潘泰甫;范俊一;谢启祥;庄志远;游惠乔;徐文庆
分类号 H01L21/67 主分类号 H01L21/67
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区工业东二路8号