发明名称 螺旋电感之堆叠结构
摘要 螺旋电感堆叠结构包含第一、第二金属层及第一组、第二组介电窗。第一金属层包含第一、第二、第三线段,第三线段之布局方向不同于第一、第二线段之布局方向。第二金属层包含第四、第五、第六线段,第六线段连接第五线段且第六线段之布局方向不同于第四、第五线段之布局方向。第一组介电窗连接第一、第四线段,且三者系构成第一并联绕线。第二组介电窗连接第二、第五线段,且三者系构成第二并联绕线。第三、第六线段构成跨线区域。
申请公布号 TWI385680 申请公布日期 2013.02.11
申请号 TW098116543 申请日期 2009.05.19
申请人 瑞昱半导体股份有限公司 新竹市新竹科学园区创新二路2号 发明人 黄凯易;简育生;叶达勋
分类号 H01F17/00 主分类号 H01F17/00
代理机构 代理人 戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3;吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3
主权项
地址 新竹市新竹科学园区创新二路2号