用于半导体发光装置封装的组合方法

摘要

本发明揭示一种用于一半导体发光装置封装的组合方法，其包括采用其间的一焊接材料与一焊剂将一子基板定位在一安装基板上。采用其间的一焊接材料与一焊剂将该半导体发光装置定位在该子基板之一顶侧上，以提供尚未回焊之一组合堆叠。回焊该组合堆叠以将该子基板附于该安装基板，并将该发光装置附于该子基板。