半导体结构及其封装构造

摘要

一种半导体结构，其包含一载体以及复数个钮扣状凸块，该载体系具有复数个凸块下金属层，该些钮扣状凸块系形成于该些凸块下金属层上，各该钮扣状凸块系具有一承载部及一连接该承载部之接合部，各该承载部系具有一承载面，各该承载面系具有一第一区及一第二区，各该接合部系覆盖各该承载面之该第一区。