发明名称 电路板
摘要 一种电路板,包括一第一图案化金属层及一第二图案化金属层。第一图案化金属层具有多个金属区块及多个螺旋结构。任两相邻的这些金属区块之间维持一间隙。每一螺旋结构电性连接于这些金属区块的相邻两者之间。第二图案化金属层配置于第一图案化金属层的一侧,且包括多个跨接段。每一跨接段具有相对之一第一端与一第二端。每一螺旋结构具有一外端与一内端。外端连接至这些金属区块的相邻两者之一,内端电性连接至这些跨接段之一的第一端,且跨接段的第二端电性连接至这些金属区块的相邻两者之另一。
申请公布号 TWI386115 申请公布日期 2013.02.11
申请号 TW098100493 申请日期 2009.01.08
申请人 大同股份有限公司 台北市中山区中山北路3段22号 发明人 赵士杰;黄智源;廖俊霖
分类号 H05K1/02;H05K9/00 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址 台北市中山区中山北路3段22号