发明名称 |
电子系统及其扩充座 |
摘要 |
一种扩充座包含一壳体及设置于壳体内的一处理模组、一电力模组、一无线通讯模组及一电连接器。壳体具有一底座部及一竖直部,且底座部与竖直部共同界定一用以容置手持电子装置的容置槽。竖直部具有一相邻容置槽的正面及一背面,底座部具有一与容置槽连通的开口。电力模组电连接处理模组。电连接器设置于壳体的底座部且位于开口处并与电力模组、无线通讯模组及处理模组电连接,以供手持电子装置的一对接连接器对接且透过无线通讯模组进行资料之传输,以及利用电力模组蓄集电力。 |
申请公布号 |
TWM447069 |
申请公布日期 |
2013.02.11 |
申请号 |
TW101210712 |
申请日期 |
2012.06.04 |
申请人 |
神达电脑股份有限公司 桃园县龟山乡文化二路200号 |
发明人 |
柯明隆;赖文清 |
分类号 |
H05K5/00;H02J7/00 |
主分类号 |
H05K5/00 |
代理机构 |
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代理人 |
高玉骏 台北市松山区南京东路3段248号7楼;杨祺雄 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
主权项 |
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地址 |
桃园县龟山乡文化二路200号 |