| 发明名称 |
积体电容 |
| 摘要 |
本发明提供一种积体电容，包含：第一梳形金属型样；第二梳形金属型样，与第一梳形金属型样交错；以及曲形金属型样，设置于第一梳形金属型样与第二梳形金属型样之间之空间内。 |
| 申请公布号 |
TWI385787 |
申请公布日期 |
2013.02.11 |
| 申请号 |
TW098126718 |
申请日期 |
2009.08.10 |
| 申请人 |
联发科技股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区笃行一路1号 |
发明人 |
郑道;陈文淋 |
| 分类号 |
H01L27/04 |
主分类号 |
H01L27/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3;吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区笃行一路1号 |
