| 发明名称 |
焊线接合结构、强化焊线接合之方法及半导体封装构造的制造方法 |
| 摘要 |
一种焊线接合结构包含一焊线、一接垫及一非导电胶材。该焊线包含一线状部及一块状部，其中该块状部连接于该线状部，且该块状部之剖面面积大于该线状部之剖面面积。该接垫接合于该块状部。该非导电胶材覆盖该接垫，并包覆该焊线之整个块状部。 |
| 申请公布号 |
TWI385740 |
申请公布日期 |
2013.02.11 |
| 申请号 |
TW097142797 |
申请日期 |
2008.11.06 |
| 申请人 |
日月光半导体制造股份有限公司 高雄市楠梓加工出口区经三路26号 |
发明人 |
张效铨;蔡宗岳;赖逸少;唐和明;陈建成;易维绮;洪常瀛 |
| 分类号 |
H01L21/60 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
花瑞铭 高雄市前镇区中山二路7号14楼之1;金玉书 高雄市前镇区中山二路7号14楼之1 |
| 主权项 |
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| 地址 |
高雄市楠梓加工出口区经三路26号 |
