印刷配线板用铜箔

摘要

提供一种印刷配线板用铜箔，其在与绝缘基板之接着性及蚀刻性这两个方面皆优异，且适用于微细间距化。该印刷配线板用铜箔，系具备铜箔基材与被覆于该铜箔基材表面之至少一部份之被覆层，其中：;(1)该被覆层系由自铜箔基材表面依序积层之镍层及铬层所构成；;(2)于该被覆层中，铬以15～210μg/dm2，镍以15～440μg/dm2的被覆量存在；;(3)使用穿透式电子显微镜观察该被覆层的截面时，最大厚度为0.5～5nm，最小厚度为最大厚度的80%以上。