发明名称 积体电路上液冷设备之防漏安装的装置及方法
摘要 一电气元件封装上之电路元件系由以下组合冷却,即一结构,其包括一中空体,该中空体界定一腔室,供容置与该元件有热传导关系之冷却流体,及一可旋紧之连接器,其设置于该封装与该中空体之间,以用于阻止该冷却流体从该腔室漏出。
申请公布号 TWI385768 申请公布日期 2013.02.11
申请号 TW096104906 申请日期 2007.02.09
申请人 奥兰特拉基金X有限责任公司 美国 发明人 威廉J 柯洛夫
分类号 H01L23/34 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人 李国光 新北市中和区中正路880号4楼之3;张仲谦 新北市中和区中正路880号4楼之3
主权项
地址 美国