首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
积体电路上液冷设备之防漏安装的装置及方法
摘要
一电气元件封装上之电路元件系由以下组合冷却,即一结构,其包括一中空体,该中空体界定一腔室,供容置与该元件有热传导关系之冷却流体,及一可旋紧之连接器,其设置于该封装与该中空体之间,以用于阻止该冷却流体从该腔室漏出。
申请公布号
TWI385768
申请公布日期
2013.02.11
申请号
TW096104906
申请日期
2007.02.09
申请人
奥兰特拉基金X有限责任公司 美国
发明人
威廉J 柯洛夫
分类号
H01L23/34
主分类号
H01L23/34
代理机构
代理人
李国光 新北市中和区中正路880号4楼之3;张仲谦 新北市中和区中正路880号4楼之3
主权项
地址
美国
您可能感兴趣的专利
床沿单(5)
地毯(DTA-02)
药品包装盒(新脚康)
柜盆(二)
花布(219)
公园灯(28)
方巾(18)
枕套(ZTA-07)
装饰面料(0841)
床沿单(16)
缩管机
杯垫(BDB-02)
包装袋
毛巾(21)
沙发(23)
地毯(29-215)
控制柜(锅炉节能)
杯垫(BDC-01)
杯垫(BDB-09)
化妆瓶(3)