发明名称 印刷基板钻孔方法及印刷基板加工机
摘要 本发明提供具有提高加工品质之一种印刷基板钻孔方法及印刷基板加工机,这样可准确定位孔洞及符合圆形之加工孔洞,及减小钻头尖端之一逃开区域以增加工作效能,钻头之一延伸长度从一主轴延伸当被一主轴支撑之钻头被事先决定其类型与使用之方式,从包括不同的种类和不同的使用方法之复数个钻头中选择一钻头,选择之钻头与印刷基板上被钻孔之孔洞之形状一致,且利用主轴来支撑钻头以便选择之钻头藉由相对应于选择之钻头之该延伸长度从该主轴延伸,此外,有关印刷基板上主轴之移动被控制,且选择之钻头被主轴驱动而在印刷基板上旋转钻孔。
申请公布号 TWI386123 申请公布日期 2013.02.11
申请号 TW094117514 申请日期 2005.05.27
申请人 日立比亚机械股份有限公司 日本 发明人 铃木伸彦;长泽胜浩
分类号 H05K3/00;B23B41/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址 日本