模组化ＬＥＤ

摘要

本发明揭露一种模组化LED，包括一超导元件及一LED模组；超导元件具有壳体，壳体外表面设有印刷电路，超导元件进一步为均温板；以及一LED模组，包含至少一LED晶片，封装于一基座当中，LED模组安装于印刷电路上并形成电性连接。本发明之LED模组底面直接与超导元件上之印刷电路接触，能大幅有效的增加热传效率，并藉由一散热鳍片，迅速将热量散逸排除，进而提升LED寿命。