发明名称 基板处理装置及涂布装置及涂布方法
摘要 本发明旨在提供一种基板处理装置及涂布装置及涂布方法,以简易之构成在浮升平台上固持矩形之被处理基板为适于处理之一定姿态并稳定地将其浮升输送。;其中,第1(左侧)及第2(右侧)输送部84L、84R中之第1及第2固持部106L、106R包含:2个吸附垫108L、108R,分别以真空吸附力结合基板G之左侧二角隅之背面(底面)及右侧二角隅之背面(底面);一对垫支持部110L、110R,在沿输送方向(X方向)隔着一定间隔之2处支持各吸附垫108L、108R并限制其铅直方向之移位;及一对垫致动器112L、112R,分别以独立之方式使此等一对垫支持部110L、110R昇降移动或昇降移位。
申请公布号 TWI385712 申请公布日期 2013.02.11
申请号 TW097138433 申请日期 2008.10.06
申请人 东京威力科创股份有限公司 日本 发明人 筱崎贤哉;大塚庆崇;中满孝志;池本大辅;三根阳介
分类号 H01L21/027;B65G49/06 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人 周良谋 新竹市东大路1段118号10楼;周良吉 新竹市东大路1段118号10楼
主权项
地址 日本