接合装置及接合方法

摘要

在接合装置10中，有效进行电极与焊垫及导线两者之表面清洗。;具备：处理室12，系将内部保持在惰性气体环境气氛；第1电浆炬20，系安装于处理室12，并将经电浆化之气体照射于置放在处理室12内之基板41与半导体晶片42，而进行焊垫与电极之表面处理；第2电浆炬30，系安装于处理室12，并将经电浆化之气体照射于位在处理室12内之毛细管17前端之初始球体19或导线18，而进行初始球体19或导线18之表面处理；以及接合处理部100，系在处理室12内将经表面处理之初始球体19、及导线18接合于经表面处理之焊垫与电极。