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发明名称
主机板之水平堆叠式扩充架构
摘要
本发明系关于一种主机板之水平堆叠式扩充架构。上述水平堆叠式扩充架构具有至少一扩充模组,此扩充模组具有多个汇流排介面,用以连接至主机板之对应的多个汇流排介面,以提供多种扩充;且扩充模组系水平堆叠配置于主机板上(即模组之电路板与主机板皆系水平配置),以节省电脑主机内之空间并降低系统整体高度。本发明以多个形成于汇流排介面中之连接器架设扩充模组于主机板上将可达到防震脱之效果。上述扩充模组之连接器,可相容于多种汇流排介面,如此使用者可选择不同汇流排介面的模组,制造出客制化的应用系统。
申请公布号
TWI385502
申请公布日期
2013.02.11
申请号
TW099106959
申请日期
2010.03.10
申请人
力安科技股份有限公司
发明人
尹哲庸
分类号
G06F1/16
主分类号
G06F1/16
代理机构
代理人
主权项
地址
新北市中和区连城路258号10楼之3 TW 10F-5, NO. 258, LIEN-CHENG ROAD, CHUNG-HO CITY, TAIPEI HSIEN, TAIWAN, R. O. C.
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