薄膜、由该薄膜所制备的包装及其使用方法

摘要

本发明系有关包含至少一层之穿孔状薄膜，且有关由其所制备之包装。此等包装系含有在一充填、传送、及叠栈(palletizing)程序期间、且尤其在细微粉末物质的加压充填期间可容许有效空气移除之穿孔尺寸及穿孔密度的一组合。特定言之，本发明提供一包含至少一层之穿孔状薄膜，且其中该至少一层系包含个别具有小于或等于100微米(μm)尺寸之穿孔，且其中总穿孔面积对于总薄膜表面积之比值系为400,000至2,000,000平方微米每平方寸薄膜(μm)2/(in)2。