| 摘要 |
本发明系提供一种金凸块或金配线之形成方法，其系可抑制起因于护层膜膜厚不平均所产生之镀金的段差，且可形成平坦的金皮膜之金凸块或金配线。;本发明系于图案化之晶圆上使用非氰系电解镀金浴或氰系电解镀金浴，进行电解镀金之金凸块或金配线之形成方法，且对晶圆上之电解镀金，系由以0.1A/dm2以下之电流密度进行至少一次电解镀金的步骤1，与以0.3~1.2A/dm2之电流密度进行至少一次电解镀金的步骤2所构成，以使步骤1之合计电镀层厚度为0.1~5 μ m，步骤1与步骤2之合计电镀层厚度为所期望的厚度而于晶圆上进行镀金的金凸块或金配线之形成方法。 |
