发明名称 |
适用于立体成型机构之切层方法 |
摘要 |
本案系为一种适用于立体成型机构之切层方法,该立体成型机构系具有一列印模组,至少包含步骤:(a)存取一物件之一切层平面与复数个网格相切所产生之复数个切点资讯;(b)判断一列印模组是否进行非彩色液体喷印;(c)判断结果为是时,藉由该复数个切点资讯将每一网格与该切层平面相切时所产生之两切点进行连接,以形成一第一切层轮廓;(d)判断该第一切层轮廓是否存在不连续面,于判断结果为是时,以极座标进行配对且选择夹角较小之连接路径,以将该第一切层轮廓连接成一封闭切层轮廓,以于该封闭切层轮廓内进行非彩色液体喷印。 |
申请公布号 |
TWI385076 |
申请公布日期 |
2013.02.11 |
申请号 |
TW099117727 |
申请日期 |
2010.06.02 |
申请人 |
研能科技股份有限公司 新竹市科学工业园区研发二路28号 |
发明人 |
陈伟钰;施学冠 |
分类号 |
B41J2/01 |
主分类号 |
B41J2/01 |
代理机构 |
|
代理人 |
曾国轩 台北市内湖区瑞光路583巷27号4楼;王丽茹 台北市内湖区瑞光路583巷27号4楼 |
主权项 |
|
地址 |
新竹市科学工业园区研发二路28号 |