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发明名称
分断装置及分断方法
摘要
本发明可对形成有切割道之基板施加均匀之力而准确地进行分断。将基板保持于平台22上,使基板于平台22之侧方突出并藉由定位部30将其定位。继而利用夹持单元40固定基板23之平台上之部分。接着使用分断单元50从上方按压基板23之突出部分,并沿切割道将其分断。藉此即便为小径之基板,亦可施加均匀之力而容易地进行分断。
申请公布号
TWI385064
申请公布日期
2013.02.11
申请号
TW099114279
申请日期
2010.05.04
申请人
三星钻石工业股份有限公司 日本
发明人
前川和哉;市川克则
分类号
B26D5/26;C03B33/037;B28D1/00
主分类号
B26D5/26
代理机构
代理人
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址
日本
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