发明名称 电路板式薄型电感结构
摘要 一种电路板式薄型电感结构,其包括:一中空多层电路板单元及一磁性单元。该中空多层电路板单元系具有一多层电路板本体、一贯穿该多层电路板本体之容置空间、复数层环绕于该多层电路板本体内之导电层、复数个导通孔、及复数个分别填充于该等导通孔内之导电体,每一个导通孔系成形于每两层导电层之间,以使得每一个导电体系电性连接于每两层导电层之间。该磁性单元系填充于该中空多层电路板单元之容置空间内。此外,该多层电路板本体的底端系具有至少两个导电焊垫,并且该等导电层中之最上层导电层及最下层导电层系分别电性连接于上述至少两个导电焊垫。
申请公布号 TWI386134 申请公布日期 2013.02.11
申请号 TW097135311 申请日期 2008.09.15
申请人 环旭电子股份有限公司 中国 发明人 李冠兴
分类号 H05K3/32 主分类号 H05K3/32
代理机构 代理人 庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项
地址 中国