一种大功率LED器件及其制造方法

摘要

本发明公开一种大功率LED器件的制造方法，采用金属片作为基板，在基板上通过腐蚀或冲切工艺形成至少一个LED器件用支架单元，LED器件用支架单元中形成有芯片安放部、电极部以及连接槽；然后在基板背面贴高温密封胶并进行过塑，再在各支架单元上安放LED芯片，将LED芯片与电极部电性连接；在LED器件用支架单元中基板的上表面的功能区域镀金属层，将基板放入透镜模具内用封装胶体进行一次透镜成型，部分封装胶体在各LED器件用支架单元的基板上表面形成透镜、部分封装胶体填充到连接槽中形成连接胶层。本发明的制造方法过程简单、生产效率高、成本低，制得的大功率LED器件具有散热性好、气密性好的优点。

主权项

一种大功率LED器件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：1）选择金属片作为基板；2）在基板上通过腐蚀或冲切工艺形成至少一个LED器件用支架单元，LED器件用支架单元中形成有LED芯片安放部、电极部以及将LED芯片安放部与电极部隔开的连接槽，所述连接槽分别沿其高度方向及长度方向贯穿LED器件用支架单元中的基板，所述连接槽中靠近基板上表面位置处的宽度小于远离基板上表面位置处的宽度；3）在LED器件用支架单元中基板的上表面的功能区域镀金属层，所述功能区域为形成LED器件后基板上被透镜覆盖的区域；4）在基板背面贴高温密封胶并进行过塑；5）在LED芯片安放部上安放LED芯片，将LED芯片与电极部电性连接；6）将基板放入透镜模具内用封装胶体进行一次透镜成型，部分封装胶体在各LED器件用支架单元的基板上表面的功能区域形成透镜、部分封装胶体填充到连接槽中形成连接胶层。