复合散热板结构及应用其封装发光二极管的方法

摘要

一种复合散热板结构及应用其封装发光二极管的方法，复合散热板结构包含金属基板、至少一陶瓷散热结构以及至少一焊接层，陶瓷散热结构透过焊接层连接在金属基板上，陶瓷散热结构包含陶瓷基板、第一金属层及第二金属层，第一金属层在陶瓷基板的上表面，为图案化的线路，第二金属层设置于陶瓷基板的下表面，发光二极管直接设置于金属基板上，且透过导线连接到第一金属层，藉由将陶瓷基板金属化再与金属基板连接，达到良好散热效果，而不需要用绝缘胶，提升了散热性质、耐高电压冲击、更避免了老化的问题，更减少了制作成本。

主权项

一种复合散热板结构，主要用于封装发光二极管，其特征在于，该复合散热板包含：一金属基板；至少一焊接层；以及至少一陶瓷散热结构，透过该至少一焊接层连接在该金属基板上，每一陶瓷散热结构包含一陶瓷基板、一第一金属层以及一第二金属层，该第一金属层设置于该陶瓷基板的上表面，为一图案化的线路，该第二金属层设置于该陶瓷基板的下表面，与该焊接层连接，为一图案化的线路或是覆盖该陶瓷基板整个下表面的一金属层，其中在该金属基板设置至少一发光二极管，并将该至少一发光二极管透过导线连接至该第一金属层。