发明名称 聚丙烯系树脂发泡粒子和其成型体
摘要 提供聚丙烯系树脂发泡粒子和将其成型得到的发泡粒子成型体,所述聚丙烯系树脂发泡粒子可以在与现有聚丙烯系树脂发泡粒子模内成形温度相比低的模内成形温度下得到外观、耐热性和机械物性优异的发泡粒子成型体。本发明的特征在于,具有下述那样的结晶结构,即,在通过差示扫描热量测定将聚丙烯系树脂发泡粒子以2℃/分钟的升温速度从常温升温至200℃时得到的第1次的DSC曲线中,出现主吸热峰和位于该主吸热峰的高温侧的2个以上的吸热峰,所述主吸热峰相对于总吸热峰热量表现为70~95%的吸热峰热量,且吸热峰的顶点温度为100~140℃。
申请公布号 CN101679664B 申请公布日期 2013.02.06
申请号 CN200880021457.3 申请日期 2008.05.14
申请人 株式会社JSP 发明人 佐佐木秀浩;及川政春;野原德修
分类号 C08J9/18(2006.01)I;C08J9/232(2006.01)I 主分类号 C08J9/18(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 熊玉兰;李炳爱
主权项 聚丙烯系树脂发泡粒子,其特征在于,构成聚丙烯系树脂发泡粒子的基材树脂的聚丙烯系树脂包括:(I)使用茂金属系聚合催化剂聚合的聚丙烯系树脂或(II)熔点为100~140℃的低熔点聚丙烯系树脂(A)和具有比该树脂(A)的熔点高25℃以上的熔点的高熔点聚丙烯系树脂(B)的混合物,具有在通过热流差示扫描热量测定将聚丙烯系树脂发泡粒子以2℃/分钟的升温速度从常温升温至200℃时得到的第1次的DSC曲线中,出现主吸热峰和位于该主吸热峰的高温侧的2个以上的吸热峰的结晶结构,所述主吸热峰相对于总吸热峰热量表现为70~95%的吸热峰热量,且吸热峰的顶点温度为100~140℃。
地址 日本东京都