| 发明名称 | 弹性接点及其制造方法、以及接点基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种弹性接点及其制造方法、以及接点基板及其制造方法。弹性接点(20)具有利用NiX进行无电解镀敷的非晶质状态的NiX层(32)、利用NiX被无电解镀敷到所述NiX层(32)的表面且元素X的含有量比所述NiX层(32)少的晶质状态的基底层(33)、和被无电解镀敷到所述基底层(33)的表面的Pd或Pd合金的金属层(34)。从而实现提供一种特别是在通过无电解镀敷来对NiX层和Pd层进行层叠镀敷的结构中，可稳定地析出所述Pd层以提高接触可靠性等的弹性接点及其制造方法的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN101794942B | 申请公布日期 | 2013.02.06 |
| 申请号 | CN201010108079.1 | 申请日期 | 2010.01.28 |
| 申请人 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 发明人 | 长野真一 |
| 分类号 | H01R13/03(2006.01)I;H01R13/24(2006.01)I;H01R33/74(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 刘建 |
| 主权项 | 一种弹性接点，包括：被NiX无电解镀敷的非晶质状态的NiX层，其中X为P、W、Mn、Ti、Be、B中的任一种以上；在所述NiX层的表面上被NiX无电解镀敷，且元素X的含有量比所述NiX层少的晶质状态的基底层；和被无电解镀敷到所述基底层的表面上的Pd或Pd合金的金属层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||