| 发明名称 | 压电声波滤波器和芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供压电声波滤波器和芯片封装结构，通过在连接压电声波滤波器的电感之间引入互感，调节压电声波滤波器传输零点的位置。本发明的压电声波滤波器包括多个压电声波谐振器，以及多个与所述压电声波谐振器连接的电感器，在所述电感器中，至少有两个电感器之间的互感电感值位于区间[0.01nH，1nH]内。在本发明的芯片封装结构中，至少有两个键合线或基板走线与电感器的串联体之间的互感电感值位于区间[0.01nH，1nH]内。采用本发明的技术方案，还有助于改善滤波器的高频性能以及节省电感器所占空间。 | ||
| 申请公布号 | CN102916675A | 申请公布日期 | 2013.02.06 |
| 申请号 | CN201210345115.5 | 申请日期 | 2012.09.17 |
| 申请人 | 天津大学 | 发明人 | 张浩;周冲;庞慰 |
| 分类号 | H03H9/64(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/64(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人 | 陈波;文琦 |
| 主权项 | 一种压电声波滤波器，所述压电声波滤波器包括多个压电声波谐振器，以及多个与所述压电声波谐振器连接的电感器，其特征在于，在所述电感器中，至少有两个电感器之间的互感电感值位于区间[0.01nH，1nH]内。 | ||
| 地址 | 300072 天津市南开区卫津路92号 | ||