发明名称 |
图像传感器的形成方法 |
摘要 |
一种图像传感器的形成方法,包括:半导体衬底包括:感光区以及位于感光区两侧的遮光区;在半导体衬底表面依次形成第一绝缘层、第一阻挡层、第二绝缘层和第二阻挡层,遮光区的第二绝缘层内具有遮光层;在感光区形成第一开口,第一开口底部到第一阻挡层具有预设距离,在遮光区形成第二开口,第二开口暴露出遮光层表面,并去除第一光刻胶层;之后,在第二阻挡层、以及第一开口和第二开口的侧壁和底部表面形成第三阻挡层;去除第一开口和第二开口底部的第三阻挡层;之后,去除第一开口底部的第二绝缘层。所形成的图像传感器性能良好。 |
申请公布号 |
CN102916026A |
申请公布日期 |
2013.02.06 |
申请号 |
CN201210399283.2 |
申请日期 |
2012.10.18 |
申请人 |
上海宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
肖培 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种图像传感器的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括:感光区以及位于所述感光区两侧的遮光区;在所述半导体衬底表面形成第一绝缘层、位于所述第一绝缘层表面的第一阻挡层、位于所述第一阻挡层表面的第二绝缘层、以及位于所述第二绝缘层表面的第二阻挡层,所述遮光区的第二绝缘层内具有被所述第二绝缘层包裹的遮光层;在所述第二阻挡层表面形成第一光刻胶层,所述第一光刻胶层暴露出部分感光区和遮光区的第二阻挡层表面;以所述第一光刻胶层为掩膜,刻蚀所述第二阻挡层和第二绝缘层,在所述感光区形成第一开口,所述第一开口底部到所述第一阻挡层具有预设距离,在所述遮光区形成第二开口,所述第二开口暴露出所述遮光层表面;在刻蚀之后,去除所述第一光刻胶层;在去除所述第一光刻胶层之后,在所述第二阻挡层、以及第一开口和第二开口的侧壁和底部表面形成第三阻挡层;在所述第三阻挡层表面形成第二光刻胶层,所述第二光刻胶层的形状与第一光刻胶层相同;以所述第二光刻胶层为掩膜,刻蚀所述第一开口和第二开口底部的第三阻挡层,直至暴露出第二开口底部的遮光层表面、以及第一开口底部的第二绝缘层表面;在刻蚀所述第三阻挡层之后,以所述第二光刻胶层为掩膜,刻蚀所述第一开口底部的第二绝缘层,直至暴露出第一阻挡层为止。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区浦东张江高科技园区祖冲之路1399号 |