发明名称 |
用于双图样设计的布线方法 |
摘要 |
一种设计双图样掩模集合的方法包括:将芯片划分为包括栅格单元的栅格;以及布置芯片的金属层。基本上,在每个栅格单元中,金属层的所有左边界图样都分配有第一标识符和第二标识符中的第一个,以及金属层的所有右边界图样都分配有第一标识符和第二标识符中的第二个。从行中的一个栅格单元开始,贯穿整行来传播标识符改变。栅格单元中的所有图样都被转印到双图样掩模集合中,分配有第一标识符的所有图样被转印到双图样掩模集合中的第一掩模,以及分配有第二标识符的所有图样被转印到双图样掩模集合中的第二掩模。 |
申请公布号 |
CN101799840B |
申请公布日期 |
2013.02.06 |
申请号 |
CN201010106569.8 |
申请日期 |
2010.01.28 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
郑仪侃;鲁立忠;刘如淦;赖志明 |
分类号 |
G06F17/50(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I |
主分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
代理机构 |
北京德恒律师事务所 11306 |
代理人 |
梁永 |
主权项 |
一种设计用于芯片的双图样掩模集合的方法,所述方法包括:设计第一图样集合;设计第二图样集合;将芯片的金属层划分为栅格;为所述芯片的所述金属层布置金属线图样,其中,所述栅格的第一栅格单元中的所有左边界金属线图样都在所述第一图样集合中,以及所述栅格的第一栅格单元中的所有右边界金属线图样都在所述第二图样集合;或者所述第一栅格单元中的所有左边界金属线图样都在所述第二图样集合中,以及所述第一栅格单元中的所有右边界金属线图样都在所述第一图样集合中;将所述左边界金属线图样切换到所述第一图样集合和所述第二图样集合中的不同图样集合;将所述右边界金属线图样切换到所述第一图样集合和所述第二图样集合中的另一不同图样集合;将所述第一图样集合中的图样转印到所述双图样掩模集合的第一掩膜;以及将所述第二图样集合中的图样转印到所述双图样掩模集合的第二掩膜。 |
地址 |
中国台湾新竹 |