发明名称 搬送腔室和颗粒附着防止方法
摘要 本发明提供一种搬送腔室和颗粒附着防止方法,其能够不损害被处理基板地对被处理基板进行除电,防止由静电力造成的颗粒向被处理基板的附着。在基板处理系统(1)中,在基板处理部(2)和大气系统搬送部(3)之间设置的搬送腔室(4)具备收纳作为被处理基板的晶片(W)的腔室主体(51)。腔室主体(51)能够通过给气系统(52)和排气装置(53)在减压环境和大气压环境之间切换。给气系统(52)在腔室主体(51)的外侧具备产生离子化气体的离子化装置(60)。将在离子化装置(60)产生的离子化气体供向腔室主体(51),对收纳于腔室主体(51)的晶片(W)进行除电。
申请公布号 CN101800187B 申请公布日期 2013.02.06
申请号 CN201010113903.2 申请日期 2010.02.09
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 山涌纯;及川纯史;中山博之
分类号 H01L21/677(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I 主分类号 H01L21/677(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳
主权项 一种搬送腔室,其设置于在减压环境中对被处理基板实施规定处理的减压处理部和将被处理基板保持在大气压环境中的大气系统保持部之间,在所述减压处理部和所述大气系统保持部之间搬送所述被处理基板,所述搬送腔室的特征在于,包括:腔室主体,其收纳所述被处理基板;排气装置,其为了使所述腔室主体的内部为所述减压环境,进行从所述腔室主体的排气;气体供给装置,其为了使所述腔室主体的内部为所述大气压环境,将规定的气体供给至所述腔室主体;离子化气体供给装置,其在所述腔室主体的外部具备使所述规定的气体离子化的离子化装置,将在所述离子化装置中产生的离子化气体供给至所述腔室主体。
地址 日本国东京都