| 发明名称 | 焊接定位结构 | ||
| 摘要 | 本发明揭露一种焊接定位结构，包含第一基板、设置于第一基板上的多个第一焊料凸块，以及设置于第一基板上的第二焊料凸块。第二焊料凸块包含底部与凸出于底部的隆起部，隆起部的上表面至第一基板的距离大于第一焊料凸块的上表面至第一基板的距离。 | ||
| 申请公布号 | CN102917553A | 申请公布日期 | 2013.02.06 |
| 申请号 | CN201210404907.5 | 申请日期 | 2012.10.22 |
| 申请人 | 友达光电(苏州)有限公司;友达光电股份有限公司 | 发明人 | 王兰娟 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 徐金国 |
| 主权项 | 一种焊接定位结构，其特征在于，包含：一第一基板；多个第一焊料凸块，设置于该第一基板上；以及至少一第二焊料凸块，设置于该第一基板上，其中该第二焊料凸块包含一底部与凸出于该底部的一隆起部，该隆起部的上表面至该第一基板的距离大于所述多个第一焊料凸块的上表面至该第一基板的距离。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹中路398号 | ||