发明名称 连续式溅镀设备
摘要 一种连续式溅镀设备,以连续方式在一个基板上沉积一个薄膜单元,并包含:数个溅镀装置,每个溅镀装置都包括一个溅镀单元,以及一个电源供应系统,所述溅镀装置的溅镀单元相并接,且每个溅镀单元都具有一个腔体,以及一个安装在该腔体的一个腔室内并可与该基板相对设置的靶材,所述溅镀装置的电源供应系统都具有一个直流电源供应器、一个射频电源供应器,以及一个整合该直流电源供应器及该射频电源供应器的匹配器,该匹配器可提供该溅镀单元电源,并且在溅镀单元的腔室内形成电浆。前述设计可以连续方式在该基板上沉积薄膜,同时提供较佳的溅镀品质及溅镀效率。
申请公布号 CN202717840U 申请公布日期 2013.02.06
申请号 CN201220306687.8 申请日期 2012.06.28
申请人 北儒精密股份有限公司 发明人 吴清沂;吴政道;简谷卫;黄有为;黄圣涵;辜建烨;沈俊宏
分类号 C23C14/34(2006.01)I;C23C14/56(2006.01)I 主分类号 C23C14/34(2006.01)I
代理机构 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人 张雅军
主权项 一种连续式溅镀设备,可连续地在一个基板上沉积一个薄膜单元,包含:数个溅镀装置,每个溅镀装置都包括一个溅镀单元,以及一个提供该溅镀单元电源的电源供应系统,所述溅镀装置的溅镀单元相并接,且每个溅镀单元都具有一个具有一个腔室的腔体,以及一个安装在该腔体的腔室内并与该基板相对设置的靶材;其特征在于:所述溅镀装置的电源供应系统都具有一个直流电源供应器、一个射频电源供应器,以及一个整合该直流电源供应器及该射频电源供应器并且提供该溅镀单元电源同时在所述溅镀单元的腔室内形成电浆的匹配器。
地址 中国台湾台南市